엔비디아가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈을 출시했다고 밝혔다.

이 모듈은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 개발자와 기업을 지원하기 위해 출시됐다.

전 세계 엔비디아 파트너 네트워크의 대략 36개 기술 제공업체는 이전 세대에 비해 최대 6배 향상된 성능을 제공하는 새로운 모듈로 구동되는 상용 제품을 제공하고 있다.

젯슨 파트너의 다양한 제품을 통해 개발자는 카메라, 센서, 소프트웨어 및 엣지 AI, 로보틱스, AIoT 및 임베디드 애플리케이션에 적합한 연결 기능을 갖춘 오린 기반 시스템을 구축 및 배포할 수 있다.

고객은 주변 기기 옵션이 포함된 생산 준비 시스템을 통해 제조, 소매 및 건설에서 농업, 물류, 헬스케어, 스마트시티, 최종 배송 등에 이르기까지 다양한 산업 분야의 문제를 해결할 수 있다.

더 많은 기능을 갖춘 AI 기반 제품을 더 빠르게 구축할 수 있도록 지원

전통적으로 개발자와 엔지니어는 무선 소프트웨어 업데이트를 쉽게 관리할 수 있어야 했다. 하지만 복잡한 애플리케이션 환경에서 여러 개의 동시 데이터 스트림을 처리하는 능력이 제한적이었다. 또한 엄격한 지연 시간 요구사항, 에너지 효율성 제약, 고대역폭 무선 연결 문제에 직면해 있었다. 더불어 다양하고 지속적으로 증가하는 데이터를 처리하는 데 필요한 컴퓨팅 리소스를 활용하기 위해 설계에 여러 칩을 포함해야 했다.

엔비디아 젯슨 AGX 오린은 이러한 모든 문제에 해결책을 제시한다.

초당 최대 275조 작업을 수행할 수 있는 젯슨 AGX 오린 개발자 키트는 엔비디아 암페어 아키텍처 GPU, 차세대 딥 러닝 및 비전 가속기, 고속 I/O 및 빠른 메모리 대역폭을 통해 여러 개의 동시 AI 애플리케이션 파이프라인을 지원한다.

엔비디아 젯슨 AGX 오린을 통해 고객은 가장 크고 복잡한 AI 모델을 사용해 자연어 이해, 3D 인식 및 다중 센서 융합 등의 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 개발할 수 있다.